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ME1型等離子體去膠機，是在（RIE）反應離子刻蝕機的基礎上簡化改進而來，為小型等離子去膠機，具有體積小，性能優(yōu)良、用途多、工藝速率高、均勻性及重復性好、價格低、使用方便等特點。是各電子器件企業(yè)及科研單位、大專院校的機型。適合于微電子制作工藝中光刻膠的去膠工藝，同時有RIE刻蝕功能，可以刻蝕Si、SiO2、SiN。已出口國外。
整機基本配置和性能：
1．激勵電源：13.56MHz 500W；帶匹配器和功率計各1臺（自動匹配可選），帶定時器1臺。
2．真空系統(tǒng)：8升/秒機械泵1臺。帶真空計。
3．載片臺尺寸：Ф220mm ，一次可放3片4英寸片或者4片3英寸片。
4．氣路系統(tǒng)：2路進氣；2個質量流量計，2路顯示。
5．手動控制（可以選擇配置工藝過程自動控制）。
6．均勻性：±5% （4英寸內）
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