密封性能檢測儀TD-MFY-01

密封性能檢測儀TD-MFY-01產(chǎn)品用途：于食品、制藥、醫(yī)療器械、日化、汽車、電子元器件、文具等行業(yè)的包裝袋、瓶、管、罐、盒等的密封試驗。亦可進行經(jīng)跌落、耐壓試驗后的試件的密封性能測試.

通過對真空室抽真空，使浸在水中的試樣產(chǎn)生內(nèi)外壓差，觀測試樣內(nèi)氣體外逸情況，以此判定試樣的密封性能；通過對真空室抽真空，使試樣產(chǎn)生內(nèi)外壓差，觀測試樣膨脹及釋放真空后試樣形狀恢復情況，以此判定試樣的密封性能。

 數(shù)顯顯微維氏硬度計型號：TDHVS-1000A 
該機自動轉(zhuǎn)塔；無摩擦主軸，試驗力精度高；高精度光學測量系統(tǒng)，精密坐標試臺；
中英文界面轉(zhuǎn)換；各種硬度值轉(zhuǎn)換；RS232數(shù)據(jù)接口；試驗過程自動化，操作簡單，無人為操作誤差；可選配努氏壓頭進行努氏硬度試驗；可選配CCD攝像裝置及圖像處理系統(tǒng)；精度符合GB/T4340.2, ISO6507-2和美國ASTM E384。

維氏硬度計主要應用范圍
滲氮層、陶瓷、鋼、有色金屬；薄板、金屬薄片、電鍍層、微小試件；材料強度、熱處理、碳化層、脫碳層和淬火硬化層的深度；于平行平面和微小零件及薄零件的精密維氏測量。

維氏硬度計主要技術(shù)參數(shù)
硬度范圍：5-3000HV
試 驗 力：0.09807、0.2452、0.4903、0.9807、1.961、2.942、4.904、9.807牛頓
          （10、25、50、100、200、300、500、1000克力）
硬度標尺：HV0.01、HV0.025、HV0.05、HV0.1、HV0.2、HV0.3、HV0.5、HV1
測量系統(tǒng)放大倍數(shù)：400倍（測量）、100倍（觀察）
測量系統(tǒng)分辨率：0.01微米           測量系統(tǒng)測量范圍：200微米
精     度：GB/T 4340.2-1999      試件允許大高度：75毫米
壓頭中心至機壁距離：110毫米      電     源：交流220伏, 50/60赫茲
外形尺寸：470 x 320 x 500毫米   重     量：約40公斤

主要附件
座標試臺：1個               平口鉗：   1個
薄板試臺：1個               大V形塊： 1個
細軸試臺：1個               小V形塊： 1個
標準顯微硬度塊：2塊       金剛石角錐壓頭：1只

產(chǎn)品名稱：數(shù)字式四探針測試儀
產(chǎn)品型號：SZT-1

數(shù)字式四探針測試儀型號：SZT-1

SZT-1型數(shù)字式四探針測試儀是運用四探針測量原理 的多用途綜合測量裝置。它可以測量片狀、快狀半導體材料徑向和軸向電阻率，測量片狀半導體材料的電阻率和擴散層的薄層電阻（方塊電阻），換上特制的四探針測試夾，還可以對金屬導體的低中值電阻進行測量。此外，探針經(jīng)過特殊加工后，還可以測量薄膜材料電阻率。廣泛于半導體材料、器件廠、高等院?；瘜W物理系、科研單位，對半導體材料的電阻性能測試。 
本儀器測試探頭采用寶石導向軸套和高耐磨碳化鎢探針，定位準確，游移率小，使用壽命長。 
SZT-1型數(shù)字式四探針測試儀技術(shù)參數(shù)： 
1． 測量范圍： 
電阻率：10的-4次方~10的3 次方Ω-cm 
方塊電阻：10的-3次方 ~10的4 次方Ω/□ 
電阻：10的-6次方 ~10的5 次方Ω 
導電類型鑒別：電阻率范圍 10的-4 次方~10 的3次方Ω—cm 
2． 可測半導體材料尺寸 
直徑：φ15~100 mm 
長度：≤400mm 
3． 測量方法： 
軸向、斷面均可 
4． 顯示方式：31/2,數(shù)顯,性、過載自動顯示，小數(shù)點、單位自動顯示。 
5． 恒流源： 
（1） 電流輸出：直流電流0~100 mA連續(xù)可調(diào)。 
（2） 量程：10、100μA、1、10、100mA 
（3） 誤差：±0.5%讀數(shù)±2個字 
6.四探針測試探頭 
(1) 探針間距:1mm 
(2) 材料:碳化鎢.探針機械游移率:±1.0% 
7.電源:220±10% 50Hz或60Hz 功耗:＜35W